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1.2.總體功能本插件涵蓋SHPB仿真全流程，建模除了包含撞擊桿-入射桿-透射桿和圓柱試樣外，還包含整形片和吸收桿，示例材料包含鋼材、鋁合金、銅，部分本構參數包含金屬線彈性、J-C塑性和J-C損傷、韌性損傷等，能輸出入射桿、透射桿件中間點位置的（工程）名義應變、真實應變、真實應力的時域曲線，主要功能如下：①建模包含撞擊桿、整形片、入射桿、透射桿、吸收桿；②在插件界面設置好參數后，一鍵全流程仿真

? 在維持與原產品相同重量荷載的前提下，節省射出成本與時間。解決方案虎尾科技大學團隊使用Moldex3D專家模塊確定最佳解決方案，并結合Abaqus有限元素軟件仿真產品的承重能力，最后通過射出成型結果進行相互驗證。

圖三 原始優化設定后的中心點溫度差異Moldex3D支持將仿真結果輸出至有限元素法(FEM)分析軟件，以進行結構仿真。在本案例中，BASF以Moldex3D模擬結果驗證:原始設定條件下制造的椅子，輸出至結構分析軟件Abaqus，其結果是不符需求的。圖四顯示在椅子上施加力道至結構破壞的情形，結果顯示優化設定后，可承受的力道比原始設定高出了60%。

此外，在不同的負荷量與壓力下，透過ABAQUS和Moldex3D FEA Interface整合，這些組件的機械性質即可獲得優化。Moldex3D PIM可以仿真且優化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準預測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。

?Moldex3D shell 網格檔（*.msh） ?ABAQUS 網格檔（*.inp） ?ANSYS 網格檔（*.ans;*.cdb） ?NASTRAN 網格檔（*.bdf;*.dat;*.nas） 對于 solid 元素，Moldex3D 支持使用者定義的網格的各種文件格式，如： ?Moldex3D Solid 網格檔（*.mfe） ?ABAQUS 網格檔（

轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為

Moldex3D FEA 接口模塊提供射出成型 CAE 及其他 FEA 結構分析軟件之間的聯系橋梁。

圖四 非匹配模座網格與分析結果從模擬到完全仿真工程師對于CAE的需求與期待永無止境。除了標準注塑成型制程的模擬分析之外，模流分析功能現已涵蓋射出壓縮成型、壓縮成型、金屬粉末注塑成型等特殊制程。短纖與長纖的纖維強化復材在射出成型過程中的纖維排向與FEA集成分析，更是Moldex3D被公認的先進功能，并已獲得全球先進汽車制造商與工程塑料廠商的一致認同與采用。

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